上海汽车电源管理汽车芯片代理商

智能座舱汽车芯片：芯片结构：以“CPU+功能模块”的SoC异构融合方案为主。以高通智能座舱主控计算芯片820A系列为例：高通820A芯片采用14纳米工艺，从整体性能上来看，可以实现hypervisor和QNX系统启动时间小于3秒，Android系统启动时间小于18秒，倒车影像启动小于3秒。进一步拆解后可分为四大模块：（1）CPU，采用主频高达2.1GHz的64位四核处理器（Qualcomm® Kryo™ CPU），用于对所有硬件资源的调度与管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多个4K超高清触屏显示，实现一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP，能够在不增加CPU负载的情况下，支持8个摄像头传感器同时输入；（4）LTE调制解调器模块，确保车辆在行驶过程中获得持续的移动连接性。除此之外，该芯片可搭载高通深度学习软件开发包(SDK)——Qualcomm 骁龙神经处理引擎(NPE)，从而可集成基于机器学习的先进驾驶辅助系统。

硬件先行、软件赋能，域控制器开启汽车软硬件军备竞赛

域控制器主控汽车芯片作为未来汽车运算决策的中心，其功能的实现依赖于主控芯片、软件操作系统及中间件、应用算法等多层次软硬件的有机结合。分别来看，主控芯片目 前多采用异构多核的 SoC 芯片，竞争的焦点主要在于 AI 单元的有效算力、算力能耗比、成本等。软件操作系统及中间件主要负责对硬件资源进行合理调配，以 保证各项智能化功能的有序进行。其中，软件操作系统竞争格局较为稳定，多以 QNX 和 Linux 及相关衍生版本为主。应用算法则是基于操作系统之上**开发 的软件程序，是各汽车品牌差异化竞争的焦点之一。为实现智能汽车的持续进化， 整车厂往往会选择“硬件超配、后续软件迭代升级”的方式。因此，域控制器作 为未来智能汽车的“大脑”，以主控芯片为**的高性能硬件将率先量产上车， 而操作系统及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新，逐步释放预埋硬 件的利用率，从而实现软件定义汽车。

智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。

研究与场景驱动，围绕产业链深度布局，充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道，赛道规模决定了公司业务的天花板；在进行长期深度研究并buy-in赛道后，我们会挖掘关键技术，长期追踪技术发展趋势；同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险，通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外企业，了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势，和全球科技巨头的收购动向。其次综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理能力等。汽车芯片创业的团队很重要，如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历，那肯定是的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队，对造芯的理解完全不在一个量级上。同时，有经验的团队在积累等方面也有优势，将能更好地与整车厂展开合作与交流。

底盘域控制器：主要负责具体的汽车行驶控制，主要包括助力转向系统（EPS）、 车身稳定系统（ESC）、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车 速传感器等等。与动力域类似，底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的 安全等级要求，需要符合 ASIL-D 安全等级（ASIL 系列中比较高安全等级）。因此 底盘域亦具备着较高的行业门槛，目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。

车身域控制器：主要负责车身功能的整体控制，本身技术门槛较低且单车价值 量不高，其本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系 统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外，由于涉及安全等级较 低，随着汽车 E/E 架构的进一步集中化，有望率先实现与智能座舱域的融合。 

自动驾驶域控制器：承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力，包括 对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同 时，自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据 的安全保障工作，是推动自动驾驶迈向 L3 及以上更高等级的部件。此外， 由于自动驾驶域控制器需要更强的 AI 算力以及算法的支持，因而参与研制的厂商众多。

域控制器产业链之下，Tier1、科技公司等多方势力各抒己长参与其中

根据产业链生态，域控制器产业链可分为两大阵营。一类是以华为昇腾、特斯拉 FSD 芯片为硬件基础的全栈式解决方案供应商。凭借自身的技术优势实现了从底层硬件到软件架构的全覆盖，具备软硬件一体化的性能优势。另一类则是开放式的供应链生态，由 AI 芯片公司、软件供应商、Tier1 系统集成商和整车厂组成。其中底层的 AI 芯片公司是域控制器的基础，软件供应商和算法提供商（部分为整车厂自研）赋能，Tier1 进行系统集成，**终由整车厂落地验证。目前典 型的***阵营包括“特斯拉”、“华为+长安”、“Mobileye+蔚来”等，开放式阵营包括“小鹏+德赛西威+英伟达”、“理想+德赛西威+英伟达”、“高通+长城”等。在汽车智能化加速渗透的背景下，域控制器作为智能化的**零部件将**为受益，看好在域控制器中卡位**环节的相关公司。